현장 주조 Terrazzo와 조립식 패널 Terrazzo 사이의 건설 공정의 근본적인 차이점은 무엇인가요?-

현장 타설 테라조와 조립식 패널 테라조의 시공 과정의 본질적인 차이점은 다음과 같습니다.-

1. 재료성형방법 및 시공수준의 차이
현장에서 테라조 타설
자재성형 : 시멘트, 석재입자, 색소분말 등의 원료를 건설현장에서 비율에 맞게 혼합하고 직접 부어 이음매 없는 전체 지반구조를 형성합니다.
건설 계층 구조: 기초 처리, 레벨링 층 건설, 그리드 스트립 매립, 시멘트 석재 슬러리 주입, 다중 연삭 및 연마 공정을 순차적으로 완료하고 최종적으로 약 12-18mm 두께의 연속 표면층을 형성해야 합니다.
핵심특징: 구리 또는 유리 그리드 스트립을 통해 수축균열을 제어하고, 모놀리식 구조에 속하는 시멘트 슬러리를 통해 표면층과 베이스층을 통합합니다.
조립식 보드 테라조
재료 성형: Terrazzo 원자재는 공장에서 표준화된 보드(두께 20-25mm)로 사전 제작되어 현장으로 운송된 후 조립 및 설치됩니다.
시공수준 : 베이스 처리 후 조립식 보드를 직접 포설하고 보드 사이의 접합부를 기준으로 블록으로 분할한 후 시멘트 모르타르나 접착제를 통해 베이스에 접착하는 방식입니다.
핵심 기능: 블록형 구조를 채택하여 현장에서 분할 스트립을 붓지 않고도 보드의 접합부가 자연스러운 경계가 됩니다.-

2, 건설 과정의 주요 단계 비교
건설 단계에서 프리캐스트 테라조 슬래브가 테라조와 함께 현장에 부어집니다.
베이스 처리는 베이스의 철저한 세척과 평탄도 오차를 3mm 이하로 보장하기 위한 레벨링 레이어 적용이 필요하여 후속 타설을 위한 안정적인 기초를 제공합니다. 베이스 레이어는 레벨링이 필요하지만 엄격한 유지 관리가 필요하지 않습니다. 스냅라인으로 직접 위치결정이 가능하며, 타설공정에 비해 평탄도 요구사항이 약간 낮습니다.
접합 처리는 구리 또는 유리 분할 스트립을 매립하는 데 사용되며 시멘트 슬러리로 고정되어 칸막이를 형성하고 표면층의 균열을 방지합니다. 자연스러운 블록 분할은 보드의 접합부에 따라 달라지며 접합 폭은 스냅 선으로 제어해야 하며 일반적으로 1-2mm의 간격을 둡니다.
표면시공용 시멘트석 슬러리를 부은 후 초차분쇄, 중간분쇄, 미세분쇄의 3번의 분쇄를 거쳐야 한다. 각 연삭 후에는 수리 및 경화가 필요하며 마지막으로 광택 처리 및 왁스 처리가 필요합니다. 보드를 깔고 나면 조인트 충전재로 처리하고 동일한 색상의 시멘트 페이스트로 채우고 여러 번 연마할 필요 없이 표면을 깨끗하게 닦아내기만 하면 됩니다.
접착방법은 시멘트 슬러리를 통해 표층과 기재층을 전체적으로 접착시켜 이음매 없는 구조를 형성하는 것이다. 보드는 국부적 지점이나 표면 연결부에 속하는 시멘트 모르타르나 접착제를 통해 베이스 레이어에 접착됩니다.
공사 기간이 길고(약 7~10일) 각 공정이 경화되고 건조될 때까지 기다려야 한다. 시공속도가 빠르고(약 3~5일), 시공 후 단기간 유지관리만 하면 바로 사용이 가능합니다.
3, 본질적인 차이점 요약
다른 구성 논리
붓는 과정은 일체형 붓기와 분할 스트립을 통해 매끄러운 디자인을 달성하며 표면층의 연속성과 무결성을 강조합니다.
사전 제작 과정에서는 공장 사전 제작과 -현장 접합을 통해 신속한 설치가 가능하며 보드 조인트를 사용하여 수축과 변형을 제어합니다.
프로세스 복잡성의 차이
타설에는 여러 차례의 분쇄, 그라우팅, 경화가 필요하므로 작업자의 높은 기술력이 필요합니다.
조립식 제작은 주로 타일링을 기반으로 하며 공정은 단순화되지만 보드 크기와 접합 정확도는 엄격하게 제어됩니다.
적용 가능한 시나리오 차별화
타설은 예술적인 바닥이나 상업 공간과 같이 디자인 자유도와 원활한 효과에 대한 요구 사항이 높은 장소에 적합합니다.
조립식은 일정이 빡빡하고 배송이 빠른 프로젝트(주거용 건물, 사무실 건물 등)에 적합하지만 연결 부분이 전반적인 미적 측면에 영향을 미칠 수 있습니다.