테라조 조립식 패널의 설치 과정과 시공상의 어려움은 무엇입니까?

Terrazzo 조립식 패널의 설치 공정 및 시공 난이도 분석
1, 코어 설치 프로세스 흐름
1. 풀뿌리 처리 및 수비라인 포지셔닝

풀뿌리처리 : 하지층 표면의 부유토양, 기름얼룩, 슬러리, 기타 이물질을 철저하게 제거하고 고르지 못한 부분을 시멘트 모르타르로 평탄하게 하며, 하지층의 평탄도 오차가 4mm를 초과하지 않도록 한다(2m 경간 이내). 기초층이 콘크리트인 경우 수분함량 5% 이내, 전단강도 0.5MPa 이상, 인장강도 1.0MPa 이상으로 4주 이상 양생해야 합니다.
방어선 위치 지정 : 설계도면에 따라 벽+50cm선을 기준으로 지면의 표고를 그리고 교차 통제선과 그리드선을 표시합니다. 넓은 면적에 부설할 때에는 경사와 평탄도를 조절하기 위해 철근을 설치하는 것이 필요합니다. 패턴이 있거나 색상이 다른 패널이 있는 경우에는 흐트러짐이나 틈이 생기지 않도록 상세한 시공도면을 그려야 합니다.

2. 재료 준비 및 시운전

자재 심사: 조립식 패널의 사양, 색상, 질감을 확인하고 균열, 모서리 누락, 가장자리 누락 등 결함이 있는 패널을 제거하고 설계 요구 사항에 따라 번호를 매긴 후 미리 배열하여 동일한 공간 내에서 일관된 패널 크기와 균일한 색상을 보장합니다.
시험 배치 조정: 레벨링 층에 슬래브를 시험 배치하고, 모르타르의 두께와 평탄도를 확인하고, 좁은 스트립이나 비대칭 상황을 피하기 위해 슬래브의 배열 순서를 조정합니다. 시험 배치가 자격을 얻은 후 정식 배치 중 순차적 작업을 위해 번호가 매겨집니다.
3. 포장공사의 주요단계

얇은 바닥 배치 방법:
베이스 레이어 코팅: 톱니가 있는 흙손으로 접착제를 도포하여 6~8mm 두께의 톱니 모양의 줄무늬를 형성하여 방해가 되지 않도록 합니다.
보드 뒷면코팅 : 보드 뒷면에 떠있는 먼지를 제거하고 3~4mm두께로 접착제를 도포한 후 4면 모두에 보조접착제를 도포하고 모따기를 합니다.
놓기 및 반죽하기: 흡착판을 사용하여 판을 안정적으로 놓고 완전히 반죽하고 누른 다음 고무 망치를 사용하여 중앙에서 주변 부분까지 두드립니다. 수평을 맞춘 후 가장자리와 모서리가 촘촘한지 확인하십시오. (폭력적인 두드리기는 엄격히 금지됩니다.)
반건식 습식 부설:
레벨링층 시공 : 1:3 건조경질 시멘트 모르타르를 2.5~3.0cm 두께로 깔고, 철 흙손을 이용하여 다져서 레벨링합니다.
혼합층 처리: 레벨링층에 물시멘트 비율이 0.5인 일반 시멘트 슬러리를 브러싱합니다. 놓을 때에는 네 귀퉁이가 동시에 떨어져야 하며, 고무망치로 가볍게 두드려서 다져질 때까지 두드려야 합니다.
4. 솔기 유지 및 밀봉 처리

조인트 유지 요구 사항: 플레이트 사이에 조인트가 1-2mm 남아 있어야 하며, 응력이 부풀어 오르거나 균열을 일으키는 것을 방지하기 위해 베이스 레이어 깊이에 수직 및 수평 방향으로 8-10m마다 6-10mm의 구조적 확장 조인트를 남겨야 합니다.
접합 공정 : 타설 24시간 후 시멘트 모르타르를 사용하여 접합부를 높이의 2/3까지 채우고 나머지 1/3은 같은 색상의 시멘트 슬러리를 채워 단단히 닦아냅니다. 표면의 여분의 모르타르를 청소하십시오.
5. 유지보수 및 완제품 보호

유지 관리 기간: 포장이 완료된 후 3일 동안 젖은 톱밥이나 플라스틱 필름으로 덮고 사람의 출입을 금지합니다. 3일 후 부드러운 카펫을 깔고 합판으로 보호해 7~10일간 보관합니다.
완제품 보호: 문틀, 벽, 파이프라인과의 충돌을 방지하기 위해 방을 닫거나 울타리를 설치합니다. 표층에 모르타르를 혼합하거나 잔해물을 쌓는 행위는 엄격히 금지됩니다.
2, 건설의 어려움과 해결책
1. 부적절한 풀뿌리 처리로 공동화

난이도: 부유 슬러리의 베이스층이 세척되지 않거나 수분이 부족하거나 수분 함량이 너무 높아 결합 강도에 영향을 미칩니다.
해결책:
베이스 레이어 코팅을 완전히 제거하고 고압 물총으로-헹군 후 자연 건조합니다.
산란 하루 전에 해당 지역에 물을 주되, 물이 고여 있어서는 안 됩니다.
콘크리트 기초는 수분 함량이 5% 이하인 상태에서 4주 이상 양생되어야 합니다.
2. 구간간 높이 차이가 기준을 초과합니다.

어려움: 판 두께 오류, 베이스 레이어의 레벨링 불량 또는 부적절한 포장 작업으로 인해 2-3mm 높이 차이가 발생합니다.
해결책:
단면을 엄격하게 선별하고 두께 편차가 과도한 단면을 제거합니다.
레이저 레벨기를 사용하여 베이스 레이어의 평탄도를 확인하고, 오차가 기준을 초과하면 다시 레벨링합니다.
놓을 때 수평자를 사용하여 언제든지 교정하고 높이 차이가 너무 큰 곳에 다시 놓으세요.

3. 속이 비고 갈라지는 문제

문제점: 부적절한 접착 비율, 포설 후 조기 응력 또는 환경 온도 및 습도 변화로 인한 응력 균열.
해결책:
변형 응력을 흡수하는 탄성 접착층을 형성하려면 고탄성 방수 접착제(예: Hanshi 929 비중공 탄성 접착제)를 선택하세요.
산란 후 3일 이내에는 출입을 금하며, 관리기간 중에는 직사광선이나 급격한 추위, 더위에 노출되는 것을 피하십시오.
넓은 면적에 시공할 때에는 신축이음부를 확보하고 엇갈린 시공을 하십시오.
4. 미적 관리의 어려움

난이도: 그리드 스트립의 불완전한 노출, 골재의 고르지 않은 분포 또는 외관에 영향을 미치는 심각한 마모.
해결책:
연마 후 돌이 선명하게 노출되도록 분할 스트립을 붙일 때 모르타르의 높이를 조절하십시오.
골재가 가라앉는 것을 방지하기 위해 테라조 슬러리를 살포할 때 걷기를 줄입니다.
3차 미세 연삭에서는 연삭 흔적을 없애기 위해 초-연삭 숫돌을 사용합니다.

5. 복잡한 환경에서의 건설 과제

난이도: 습한 환경(예: 지하실) 또는 고온 환경(예: 일광실)은 접착 효과에 영향을 미칩니다.
해결책:
습한 환경: 베이스 레이어에 방수 인터페이스제를 바르고 빠르게 경화되는 접착제를 사용합니다.
고온 환경 : 방치 후 습기가 빨리 증발하지 않도록 젖은 천으로 덮어 24시간 경화시킵니다.